助焊剂
型号： HY-ZH01 包装： 10L
免清洗，无铅，ROHS检测合格，可配合各种无铅焊料，在电源产品、电脑主板、显卡、通讯设备、音影设备、制冷设备、医疗设备等电子行业中广泛使用。可采用喷雾、浸沾和发泡工艺使用。
HY-ZH01免清洗无铅焊料助焊剂由优质改良松香树脂、有机活性剂、多种添加剂和溶剂组成。该助焊剂可焊性优良、焊点饱满光亮、透锡性好、上锡均匀；能满足各种无铅焊料的焊接需求，是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。
产品特性
1，有效降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。
2，润湿力强，通孔透锡性好，能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。
3，焊后残留物铺展均匀，光洁度好，具有优越的电气可靠性。
4，不含RoHS等环境禁用物质，是环保助焊剂。
技术指标
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项目 |
技术指标 |
参照标准 |
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外观 |
白色透明液体 |
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不挥发物含量（wt%） |
5.40+0.80 |
GB/T 9491-2002 5.4 |
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比重（g/cm3 @20℃） |
0.803±0.005 |
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酸值（mgKOH/g） |
28.00±5.00 |
IPC-TM-650 2.3.13 |
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扩展率（%） |
≥80 |
JIS-Z-3197 8.3.1.1 |
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铬酸银测试试纸 |
PASS |
IPC-TM-650 2.3.33 |
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铜镜腐蚀 |
PASS |
IPC-TM-650 2.3.32 |
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腐蚀性实验 |
PASS |
IPC-TM-650 2.6.15 |
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表面绝缘电阻（Ω） |
≥1.0×1012 |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
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电迁移 |
PASS |
IPC-TM-650 2.6.14.1 |
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RoHS |
PASS |
RoHS标准 |
制程控制
1，喷雾使用：注意清洗喷头，使助焊剂雾化达到最佳状态，使 PCB 板从最佳雾化区通过，以保证 PCB 板喷涂助焊剂均匀、喷量合适，不要将助焊剂喷到元器件上。
2，浸沾使用：PCB 板浸入助焊剂的深度不能超过板厚的 2/3，不能把助焊剂浸沾到板顶面上。
3，发泡使用：注意发泡管的选用和清洗，以便达到最佳的发泡效果，PCB 板浸入泡沫的深度为板厚的 1/2-2/3 为宜，最好加设风刀，使助焊剂涂敷均匀，将多余的焊剂去掉，避免助焊剂涂到元器件上。使用中溶剂易挥发，比重升高要用助焊剂配用的的稀释剂和助焊剂原液调整比重。用一段时间后，由于其中的活性成分会消耗，引起助焊剂活性下降，需定期更助焊剂槽中的助焊剂（建议 4-7 天更换一次）。
应用指南
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项目 |
参数 |
备注 |
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板面预热温度（℃） |
双面板 80-100 |
单面板 70-90 |
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板底预热温度（℃） |
双面板 90-120 |
单面板 80-110 |
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锡炉温度（℃） |
255-275 |
根据焊料要求确定（实测） |
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输送速度（m/min） |
1.0-1.5 |
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过锡时间（s） |
2.5-5.0 |
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轨道倾角（°） |
5-8 |
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焊剂涂量（固态的量） （μg/cm2） |
单波：160-260 双波：180-320 |
不能将焊剂涂到元器件面上 |
使用注意事项：
1，本产品开封取出使用部分后，必须将盖子盖紧，以防溶剂挥发，引起比重变化。
2，不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂置于同一包装桶中。助焊剂开封后，若桶中还有剩余助焊剂时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
3，盛助焊剂的容器要保持清洁，防止污物和其它物质混入助焊剂中，影响助焊剂质量。
4，如有特殊要求的电子产品建议做相关兼容性测试。
5，安全防护等注意事项详见本产品 MSDS。