透明有机硅灌封胶1:1
型号: HY-GSI03 包装: 18kg+18kg
透明弹性有机硅灌封胶,1:1,双组份室温/加热加成型,适用于电子电器产品的灌封防护,可延长电子产品的使用寿命。
有机硅凝胶HY-GSI03是一种双组份室温/加热加成型有机硅凝胶,适用于电子电器产品的灌封防护,可延长电子产品的使用寿命。使用时,按照质量比A:B=1:1的比例混合均匀,固化成具有良好弹性的防护材料。广泛应用于光伏接线盒、精密电子元器件、电子模块、电器模块、照明电器、电源和线路板等的灌封保护。
产品特性
1,粘度低、流动性好,可浇注到狭窄缝隙中;
2,固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;
3,加热可快速固化,自排泡性好,操作使用方便;
4,绝缘性优异,抗老化性能好,可在-40~150℃内长期保持橡胶弹性。
5,符合RoHS/REACH。
性能指标
序号 |
测试项目 |
单位 |
参考标准 |
测试结果 |
1 |
A组分外观 |
|
目测 |
无色透明液体 |
2 |
B组分外观 |
|
无色半透明液体 |
|
3 |
A组分粘度 |
mPa·s |
GB/T 10247 |
400 |
4 |
B组分粘度 |
mPa·s |
372 |
|
6 |
A、B混合比例 |
|
|
1:1 |
7 |
操作时间 |
min |
25℃ |
30 |
8 |
密度 |
g/cm3 |
HG/T 2728 |
0.97 |
9 |
硬度(SHORE 00) |
|
GB/T 531.1 |
60 |
施工方法
1、按质量比A:B=1:1称量,将A / B组分搅拌混合均匀,在操作时间内浇注到需灌封的产品内;如若灌封产品尺寸过大,可采取分多次灌封的方式,然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
2、采用静态或动态混合设备可以很容易地完成混合,对于大用量场合,适宜用自动计量混合设备;而对于少量应用场合,手工称量和简单的手工混合较为适宜。
3、搅拌时,应该注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则可能会出现局部不固化现象。
4、灌封到产品上后再次抽真空排泡,可提高产品固化后的综合性能。
5、温度偏低会导致固化速度偏慢。
某些材料、化学品、固化剂和增塑剂可能会抑制该产品的固化,这些物质包括:
(1)含N、P、S等元素的化合物;
(2)有机锡和其它有机金属化合物;
(3)不饱和碳氢化合物增塑剂;
(4)酸性材料,尤其是有机酸类;
(5)某些松香、焊锡膏及焊接熔融的残留物。
对于可疑的底材应当先进行小规模的相容性试验,以确认其在特定应用中的可行性。