透明有机硅灌封胶1:1
  • 透明有机硅灌封胶1:1

    型号: HY-GSI03 包装: 18kg+18kg

    透明弹性有机硅灌封胶,1:1,双组份室温/加热加成型,适用于电子电器产品的灌封防护,可延长电子产品的使用寿命。

产品简介

有机硅凝胶HY-GSI03是一种双组份室温/加热加成型有机硅凝胶,适用于电子电器产品的灌封防护,可延长电子产品的使用寿命。使用时,按照质量比A:B=1:1的比例混合均匀,固化成具有良好弹性的防护材料。广泛应用于光伏接线盒、精密电子元器件、电子模块、电器模块、照明电器、电源和线路板等的灌封保护。

产品特性

产品特性

1,粘度低、流动性好,可浇注到狭窄缝隙中;

2,固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;

3,加热可快速固化,自排泡性好,操作使用方便;

4,绝缘性优异,抗老化性能好,可在-40~150℃内长期保持橡胶弹性。

5,符合RoHS/REACH。

 

性能指标

序号

测试项目

单位

参考标准

测试结果

1

A组分外观

 

目测

无色透明液体

2

B组分外观

 

无色半透明液体

3

A组分粘度

mPa·s

GB/T 10247

400

4

B组分粘度

mPa·s

372

6

AB混合比例

 

 

1:1

7

操作时间

min

25

30

8

密度

g/cm3

HG/T 2728

0.97

9

硬度(SHORE 00

 

GB/T 531.1

60

施工工艺

施工方法
1、按质量比A:B=1:1称量,将A / B组分搅拌混合均匀,在操作时间内浇注到需灌封的产品内;如若灌封产品尺寸过大,可采取分多次灌封的方式,然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
2、采用静态或动态混合设备可以很容易地完成混合,对于大用量场合,适宜用自动计量混合设备;而对于少量应用场合,手工称量和简单的手工混合较为适宜。
3、搅拌时,应该注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则可能会出现局部不固化现象。
4、灌封到产品上后再次抽真空排泡,可提高产品固化后的综合性能。
5、温度偏低会导致固化速度偏慢。
某些材料、化学品、固化剂和增塑剂可能会抑制该产品的固化,这些物质包括:
(1)含N、P、S等元素的化合物;
(2)有机锡和其它有机金属化合物;
(3)不饱和碳氢化合物增塑剂;
(4)酸性材料,尤其是有机酸类;
(5)某些松香、焊锡膏及焊接熔融的残留物。
对于可疑的底材应当先进行小规模的相容性试验,以确认其在特定应用中的可行性。