有机硅灌封胶10:1
  • 有机硅灌封胶10:1

    型号: HY-GSI02 包装: 20kg+2kg

    加成型有机硅灌封胶,10:1,阻燃,适用于电子电器产品的灌封防护。

产品简介

有机硅灌封胶HY-GSI02是一种双组分室温/加热加成型有机硅灌封胶,适用于电子电器产品的灌封防护,可延长电子产品的使用寿命。使用时,按照A:B=10:1(质量比)的比例混合均匀,经过一定时间后,固化成具有良好弹性的防护材料。广泛应用于精密电子元器件、电子模块、电器模块、照明电器、户外显示屏、光伏逆变器、电源和线路板等的灌封保护。

产品特性

产品特点

1,粘度低、流动性好,可浇注到狭窄的缝隙中;
2,固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;
3,加热可快速固化,自排泡性好,操作使用方便;
4,绝缘性优异,抗老化性能好,可在-40-200℃内长期保持橡胶弹性;
5,氧指数可达36%以上,UL94 V0,RTI=150℃;
6,符合ROHS/REACH标准。

 

性能指标

序号

测试项目

单位

参考标准/条件

测试结果

1

A组分外观

 

目测

灰色均匀无杂质

2

B组分外观

 

无色透明无杂质

3

A组分粘度

mPa·s

GB/T 10247

10000-80000

4

B组分粘度

mPa·s

30-120

5

AB混合粘度

mPa·s

1000-8000

6

AB混合比例(质量比)

 

 

10:1

7

表干时间

min

25

20-60

8

密度

g/cm3

HG/T 2728

1.55-1.70

9

硬度(SHORE A

 

GB/T 531.1

40-50

10

氧指数

 

GB/T 2406-2009

36%

11

阻燃性能

 

UL-94

V0

 

 

施工工艺

施工方法
1,将A、B两组分按质量比10:1称量,然后混合搅拌均匀,在操作时间内浇注到需灌封的产品上,如果灌封产品过大,可采取分多次灌封的方式,然后根据上表所对应的固化条件固化即可;
2,胶料放置时间过长会产生沉淀,需在取用前先将A、B组分各自搅拌均匀,然后再混合,取用后请将A/B组分存放于阴凉处密封保存;
3,搅拌时,应该注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则可能会出现局部不固化现象;
4,灌封到产品上后再次抽真空排泡,可提高产品固化后的综合性能;
5,硫化时间决定于硫化温度及制品厚度,具体硫化时间要根据实际情况调整。

 

注意事项
1,将A和B两组分混合时,配比不准确将会影响硫化过程和制品性能,因此要准确控制混合比例。
2,如果胶料接触某些含有氮、硫、磷、锡、铅等化合物的物质时,硫化反应速度将会受到抑制,严重时导致产品不固化,应避免胶体与此类物质的接触。
3,对含有不明材料的设备或者器件灌封时,请在灌封前做好必要的胶料固化状态以及固化时间验证工作。